供应无铅锡膏

型号:SSNC104 粘度:2000（Pa·S） 颗粒度:T3（um） 品牌:焊* 规格:500G/瓶 合金组份:SAC305 *:99 类型:无铅锡膏 清洗角度:99 熔点:217~218℃

SSNC104是本公司研制的一种免清洗型无铅焊膏，它采用无铅球形焊料合金以及化学稳定性*佳的松香化合物配制而成，具有*的溶解性能和持续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。其特点有：

1. 印刷滚动性及落锡性好，对*间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
2. 连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4. 具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较完的回流焊温度范围内仍可表现良好的焊接性能；
6. 焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；
7. 具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。