供应焊无铅、低温锡膏

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品牌:焊*牌 *物质含量:SN42BI58(%) 产品规格:500g/瓶 执行标准:国标 主要用途:电子材料 CAS:--

焊*牌无铅、低温锡膏,产品成份:Sn42Bi58 ,熔点MP=138,该焊膏在普通空气回流炉中有良好的可焊接性能。