供应优质焊锡膏 【质优价廉,欢迎订购】

地区:广东 深圳
认证:

李宝珠

普通会员

全部产品 进入商铺
型号:焊锡膏 粘度:50000(Pa·S) 颗粒度:250.-320(um) 品牌:大立 规格:0.5kg/瓶 合金组份:锡铋 *:中性 类型:多种供选 清洗角度:免洗 熔点:217

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体;
◆ 锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;
◆ 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,*终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste

产品型号T*e

0063EV

焊粉成份
Ingredient

SN63/PB

焊粉熔点Melting point

183℃

焊粉粒度Grains

250-320

320-400

焊粉含氧量Oxygen

<200PPM

焊膏中钎剂含量Soldering power

8.4-9.5%

焊剂中卤素含量Halogen

<0.10%

焊剂*缘电阻Solder Insulation Resistance

1x1012Ω

焊膏粘度Solder mucosity

35&plu*n;5万CP
35&plu*n;50,000CP

铜板腐蚀实验Copper Erode Test

合格Qualified