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本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球，可供电子芯片封装厂家使用，常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装，球体外有*氧化保护膜可长期保存。 ◎产品优点： **的生产设备，精湛的制造工艺，*了产品的一致性及批次间的稳定性； *成球*，球径偏差小，均匀度高； *球外*化学保护层可长期存放不至氧化； *可焊性好，焊后牢固*。 ◎可供合金类型：锡铅类合金：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、Sn10/Pb90、Sn90/Pb10；无铅类合金：Sn96.5/Ag3.5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag4/Cu0.5； ◎标准球径（mm）： 0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。 ◎标准包装：每瓶净重： 250g； ◎贮存要求：阴凉干燥处、避免潮湿环境。备注：其他*包装或*要求，可按客人要求来样、来图定做。
