发货期限:10(天内发货)
本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球,可供电子芯片封装厂家使用,常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装,球体外有*氧化保护膜可长期保存。 ◎产品优点: **的生产设备,精湛的制造工艺,*了产品的一致性及批次间的稳定性; *成球*,球径偏差小,均匀度高; *球外*化学保护层可长期存放不至氧化; *可焊性好,焊后牢固*。 ◎可供合金类型:锡铅类合金:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、Sn10/Pb90、Sn90/Pb10;无铅类合金:Sn96.5/Ag3.5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag4/Cu0.5; ◎标准球径(mm): 0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。 ◎标准包装:每瓶净重: 250g; ◎贮存要求:阴凉干燥处、避免潮湿环境。备注:其他*包装或*要求,可按客人要求来样、来图定做。