东莞生产无铅低温锡膏SMT红胶富士红胶品质好

型号:LF-RMA-935A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:kojima小岛 规格:500g 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 *:11 类型:无铅免洗 清洗角度:45 熔点:217

的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。另外，KOJIMA系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6．焊接后的残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

三．技术特性

1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；*-TM-650

2．锡粉合金特性

（1）合金成份

序号（*.）	成份(Ingredients)	含量(Content)WT%
1	锡(Sn)%	96.5+/-0.2
2	银(Ag)%	3.0+/-0.2
3	铜(Cu)%	0.5+/-0.2
4	锑(Sb)%	≦0.02
5	铋(Bi)%	≦0.10
6	铁(Fe)%	≦0.02
7	砷(As)%	≦0.03
8	锌(Zn)%	≦0.002
9	铝(Al)%	≦0.002
10	铅(Pb)%	≦0.10
11	镉(Cd)%	≦0.002

注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均*合J-STD-006标准。

印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

☆ *干净，没灰尘及杂物（*要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；

☆ 刮刀口要平直，没缺口；

☆ 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；

② 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可*印刷后钢网的分离效果；

③ 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

④ 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200G左右、B5为300G左右、A4为400G左右；

⑤ 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；

⑥ 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；

⑦ 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意*不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；

⑧ 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收一段较长时间再使用的锡膏）其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的*调和剂，可以得到相应的*；

⑨ 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；

⑩ 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净（*注意孔壁的清洁）。

4．印刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间*好不*过8小时。

5．回焊温度曲线图（参看附页曲线图）

6．焊接后残留物的清除

KOJIMA系列免洗锡膏在焊接后的残留物*少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的*缘阻*，不*清洗。如客户*要清洗，建议使用本公司的清洗剂。

7．回焊后的返修作业

经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时*好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。

五．包装与运输

每瓶500G，宽口型塑胶（PE）瓶包装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20瓶，保温箱内温度不*过35℃。

六．储存及*期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为2℃-10℃。

● 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

● 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；

在正常条件下，*期为4个月

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。