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产品属性
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深圳市邦士德科技有限公司
名称:无铅免洗中温焊锡膏
型号:S-*58
S-*58属于无铅免洗中温焊锡膏。*设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物无色透明不会发生分解。S-*58有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。S-*58可*优异的连续性印刷、*坍塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。S-*58有着优异的*干能力,在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力。
合金成分:Sn64-Bi35-Ag1.0
粉末粒度:T*e 3 (25~45?m)
合金粉含量:89.0wt%
残留: 大约为5wt%
包装: 500g/瓶
本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间,模板厚度为 0.10mm~0.20mm之间,刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。
使用环境:温度25±3℃,湿度≤65%。
S-*58*性,但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。
5.贮存STORE
?S-*58在3~10?C条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。
?锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温(推荐4个小时)。
?长时间冷藏储存后可能会引起锡膏内组分的分离,使用前应对锡膏进行充分搅拌,手工搅拌3~6分钟,机器搅拌2~3分钟。
?不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封,当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以*尽可能的密封。
6.回流焊曲线REFLOWPROFILE
A预热区(加热通道的25-33%)
在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;
*要求:升温速度为1.0-2.5℃/秒;
*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区(加热通道的33-50%)
在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度:110-130℃ 时间:60-100秒 升温速度:<2℃/秒
C回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求:*高温度:179-210℃ 时间:179℃以上30-90秒(Important)
*若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成*的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求:降温速率<4℃ 冷却终止温度*好不高于75℃
*若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位
焊后清洗
?S-*58系列属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
?如需进行清洗,S-*58系列焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。
包装形式
?瓶装 -10瓶/箱
贮存、操作及保存期限
?当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏,保质期:六个月(从生产日期起算),货品应遵循*先出的原则。
?锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温(推荐4个小时);回温后保存期限为48小时,开封后保存期限为12个小时,焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100±20分钟。
?冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离,使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐:自动搅拌3±0.5分钟,手工搅拌5±1分钟,搅拌机转速:公转400rpm,自转100rpm)
?不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封,当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以*尽可能的密封。