邦士德S4A58无铅锡膏
地区：广东 深圳
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无
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深圳市邦士德科技有限公司
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种类：无铅锡膏
代号：S-4A58合金：Sn42-Bi58
1.简介
S-4A58无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用*的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留*少且具相当高的*缘阻*，拥有*高的*性。
2．产品特点
2.1印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留*少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
3.焊膏成分
应用特征 | *合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45μm | 89 % |
细间距印刷 | 4 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45μm | 85 % |
4.物理性能（适于Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
• 粘度范围180&plu*n;20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
•锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, *-TM-650, Method 2.4.43
•湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, *-TM-650, Method 2.4.45
5.*性能适于89%，Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
•铜镜测试:合格（低） 测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.32
•铜面腐蚀测试:合格（低） 测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.6.15
•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.33
2.氟点测试:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.35.1
•表面*缘阻*:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.6.3.3
0小时 96 小时
* TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6.操作说明
用途
S-4A58系列适用于Sn42-Bi58无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和*细间距需选用不同的*合金粉末类型。
印刷参数
•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
•刮刀速度 25~150 mm/sec
•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
•温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.
7.回流焊推荐工艺参数及曲线
升温速度 | 到达110 ºC 所需时间 | 恒温 110 - 138ºC | 峰值温度 | > 138°C | 冷却速度 |
1-3ºC/sec | < 60--90秒 | 60--100秒 | 175&plu*n;5ºC | < 30--60秒 | <4ºC / S |
图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数
A预热区（加热通道的25-33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速度为1.0-3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区（加热通道的33-50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：110-130℃ 时间：60-100秒 升温速度：<2℃/秒
C回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：*高温度：170-180℃ 时间：138℃以上30-60秒（Important）
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成*的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速率<4℃ 冷却终止温度*好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位
7.焊后清洗
•S-4A58系列属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
•如需进行清洗，S-4A58系列焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。
包装形式
•瓶装 10瓶/箱
贮存、操作及保存期限
•当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循*先出的原则。
•锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）；回温后保存期限为48小时，开封后保存期限为12个小时，焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100&plu*n;20分钟。
•冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐：自动搅拌3&plu*n;0.5分钟，手工搅拌5&plu*n;1分钟，搅拌机转速：公转400rpm,自转100rpm)
•不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以*尽可能的密封。
