无铅焊锡膏

型号:TSP268 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 品牌:T*A 规格:SAC305 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:强 类型:RA 清洗角度:免 熔点:217

泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有*的*性，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP,BGA等]的贴装。

1、优 点 Outstanding Features A：使用无铅合金 B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 C：在叉型模式可以获得*佳之可印刷性。 D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 E：芯片侧*少发生锡球 F：适用于热风回流和 G: 在高温时可以获得*的焊锡性

2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99Ag0.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃ 3、品质*期 Quality Guarantee Period 品质*期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）