免洗焊锡膏

型号:TSP-788 粘度:0（Pa·S）颗粒度:0（um）品牌:恒霸熔点:183

恒霸免清洗焊锡膏是依照*及JIS等国际标准为适应SMT回流焊接而研发的有铅工业焊锡膏，主要是以改性聚合松香和*氧化水白松香树脂和高沸点醇，醚**溶剂等制成的膏体，低氧化度球形焊料合金粉末炼制而成，广泛试用电子装配SMT工业生产的各种精密焊接。

产品优点：

1产品保湿性好，适应长时间印刷

2*氧化能力较强

3高触变性，回流性好，弹*，不易塌陷

4焊点饱满，光亮。均匀

供应免洗焊锡膏