Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡膏

型号:Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡膏粘度:220（Pa·S）颗粒度:45（um）规格:Sn99Ag0.3Cu0.7 合金组份:锡,银,铜 *:高RA 类型:多款供选清洗角度:免洗型熔点:217℃

无铅焊锡膏系列：

型号	309SAC	309Bi	309LFA	309LFB	309HSA	309H*
合金成份	SnAg3Cu0.5	SnBi58	SnAg3Cu0.5	SnBi58	SnAg3Cu0.5	SnBi58
熔点	217℃	138℃	217℃	138℃	217℃	138℃
锡粉粒度	20-45um	20-45um	20-63um	20-63um	20-63um	20-63um
金属含量	89%	89%	89%	89%	89%	89%
粘度(Pa＿S)	180-220	180-220	160-200	160-200	160-200	160-200
用途	SMT通用	SMT通用	高频头插件	高频头插件	散热器*	散热器*

包装:塑胶瓶包装,0.5公斤/瓶。

售后服务：可以提供优质服务，及时回复客人合理要求。

供应Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡膏