型号:sn99/Ag0.3/Cu0.7 粘度:600(Pa·S) 颗粒度:24-45(um) 品牌:泽云山 规格:0.5KG/瓶 合金组份:锡 *:中RMA 类型:免洗型 清洗角度:清洗型 熔点:183
锡膏的基本特征:
- 锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再
- 流焊之前起到固定电子元器件的作用;
- 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
- 刷电路板焊盘金属表面并发生反应,*终形成二者之间的机械连接和电连接。