供应*灯用贴片整流桥
地区：福建 厦门
认证：
无
图文详情
产品属性
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性能:
1,广泛用于*灯,LED驱动,电源,仪器仪表等行业
2.体积小,高度*为1.5MM,比*S更薄,可以直接替代*S(和*S脚位相同)产品
3.GPP芯片,芯片为平面菱形分布,散热效果更好,均匀,
4,*,PN结可达150度
5,是高附加值*灯产品的*先之一.
I(*) | V(RRM) | Case Style | |||
400V | 600V | 800V | 1000V | ||
0.5A/0.8A |
| *6F | *8F | *10F | *F |
1A | *14F | *16F | *18F | *110F | |
| 1.让电子产品更*,更*. | |||
| 2.以质量求生存,以信誉求发展. | |||
| 3.*,中价位,*,客户*, | |||
是
TRR/MW
*110F
电源
二*管(排)
220（V）
220（V）
1（A）
1000（V）
1000（V）
1000（mA）
1000（V）
150（℃）
99（%）
