供应柔性电路板(工艺能力)

品牌:SIGA 型号:SG-FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

1． 产品类型：单面、双面及多层印制线路板（PCB）
2． *大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*1000mm 　
3． *高层数：6层
4． 加工板厚度：0.06mm-0.35mm
5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：PI，PET;
7． 工艺能力：
（1） 钻孔：*小成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.075mm，锡板0.10mm
（4） 导线间距：*小间距：金板0.075mm，锡板0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 冲孔，线到边*小距离：0.15mm　孔到边*小距离：0.2mm　*小外形公差：&plu*n;0.1mm