供应金属铝基板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:钻杯 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.8 加工层数:单 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型

深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年，是一家专门从事高导热金属基*缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证，产品广泛应用于通信、电力、电子、*设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅*各种大功率电路及模块的电流密度、工作*性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，可*电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺*合*标准及*标准。