供应大功率铝基板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热*缘料 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:客户要求 *小线宽间距:0.075mm(3mil) *小孔径:0.25mm 加工层数:1-16层 板厚度:客户要求（mm） 特性:高散热型

深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，*生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资5000万元人民币。现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。全套引进*的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的*英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*线路板制造厂家.
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（*大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t＜0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化（OSP）

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“诚信、优质、*”是公司的宗旨，客户为*、做*好品质、达**率”

“创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的”

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“欢迎来电垂询”
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