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供应焊接型AgNi10--20,AgSnO2(10-12),AgSnO2In2O3(10-12)等分析*多层复合触点及带材。产品具有层间结合强度高、表面光洁度高、尺寸一致性好等*优点。可大幅*产品品质,适合自动化焊接,大大*生产效率及材料利用率。主要用于温控器、热保护器、开关、闪光继电器、通用继电器、断路器、控制器等低压电器场合。
方型多层复合焊接型银触点
层间复合强度高、接触电阻小、尺寸一致性好
≤10.0*10.0*2.0(mm)
JPM
温控器、开关、继电器、断路器等
银镍、银钯、银铂、银氧化锡、银氧化镉、铜及合金
是
供应 ITT BKAC1-125 航天连接器
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