手机PCB板

品牌:pcb板 型号:手机电路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 营销价格:优惠

PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不*火（档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（*须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1－V-2－94HB四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是*有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，*要求。
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