供应LED背光源 背光板制造厂家

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LED
背光源制作工艺介绍

LED背光源的使用寿命比冷光阴*管长(*过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前也不*为大型*式显示器提供背面光源。

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。

下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺:

A、清洗:采用*声波清洗PCBLED导线架,并烘乾。

B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电*备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCBLED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电*连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

D、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

G、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

I、包装:将成品按要求包装、入库。

由于传统LCD显示设备上CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps,冷阴*荧光灯)背光技术及产品的某些先天不足,例如色域狭窄、能源利用率低其功耗较高和寿命短小等,所以人们一直在寻找着其替代技术及产品,而在这个过程中,LED背光技术产品便被纳入了人们的选用范畴。

从发光原理上来看,由于LED是由数层很薄的掺杂半导体材料制成,一层带有过量的电子,另一层则缺乏电子而形成带正电的空穴,工作时电流通过,电子和空穴相互结合,多余的能量则以光辐射的形式被释放出来,LED正是根据这样的原理实现电光的转换,又根据半导体材料物理性能的不同,LED可发出从紫外到红外不同光谱下不同颜色的光线,*是LED不能发出白光的技术问题解决之后,为LED在显示领域的应用奠定了根本性的基础。

采用LED为液晶电视的背光源,*主要目的是*画质,*是色彩饱和度上,LED背光技术的显示屏可以取得*宽的色域,弥补液晶显示设备显示色彩数量不足的缺陷,使之能*甚至*过Adobe RGBNTSC色彩标准要求,可以*NTSC ratio 100%以上,其中索尼推出采用LED背光的液晶电视面板,*强调鲜红和深绿的表现,可显示较以往的方式更为*的颜色。同时因为LED的平面光源特性,使LED背光还能实现CCFL*及的分区域的色彩和色度调节功能,从而实现更加*的色彩还原性,以适应平面出版和图形设计工作的需要,画面的动态调整可以使得在显示不同画面时,亮度与对比可以动态修正,以*更好的画质。

另外,LED做为背光源的优点是可以取代color filter的使用。以三色RGBLED采用色序法(color sequential)技术,利用*视觉暂留的特性,*全彩的效果,因此可以取代彩色滤光片。当然,这*须配合液晶的反应速度才能*。不过要*此一境界,仍有许多困难*须克服。

不过LED背光模块也不是没有缺点,耗电量的问题仍然是LED背光模块*须克服的重要课题。由于采用较多的LED,除了耗电量增加之外,也导致温度升高的问题,因此也*须增加冷却系统与传感器来解决此一问题,因此在厚度上显得较采用CCFL背光的产品来得厚。尽管LED背光技术有着很多优点,但是其同样也有着*回避的普及应用难点,*先来说,应用了这种新技术的产品在价格方面还不具优势,再者,LED技术掌握在少数厂商手中为其普及带来困难,*后就是该项技术自身的原因,LED背光技术在发光效率、电流控制和散热上还不是做的很好。