无 铅 助 焊 剂 系 列

本系列为低固态含量，*松香、卤素、*的免洗助焊剂，这种*的组合*系列对焊锡表面具有*好的润温性，均匀*的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。

由于低固态含量，焊后板面及焊点的残留物*少，均匀光亮，且具有*高的表面*缘阻*，*易通过I*测试。如板面实在要清洗时，则需另配清洗剂，以免一般清洗剂洗后产*白，发黑现象。

应用

本系列免洗助焊剂适用于发泡、喷雾、浸焊方式：

当使用波峰焊设备时，建议PCB板量预热温度为120℃—145℃，以利助焊剂发挥*佳效果。PCB运行速度建议为1.0—1.5米/分，可在以上工艺条件下寻找*佳工作点。

助焊剂发泡作业时，建议使用微孔（0.02或更小）发泡管，以*发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.805&plu*n;0.005）

波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。

喷雾作业时注意喷嘴的调整，务*让助焊剂均匀分布在PCB板面。

应用去油去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂使用正常寿命约为60个工作小时，当发现助焊剂变色或液体中有异物时，应及时清除，更换助焊剂。

配套稀释的应用

本公司生产之稀释DT-301是系列助焊剂使用之标准稀释剂，用稀释本系列助焊剂*之化学结构，以免发生化学相容之问题。DT免洗型助焊剂比重范围可从(0.795—0.805)之间自由调整，端视被焊金属氧化情况而定。每隔一小时*须检测比重及助焊剂槽的液位，并添加适量之助焊剂及稀释剂以维持浓度及发泡高度，助焊剂使用60个工作小时之后应定期更换并清洗发泡槽。