无铅免洗助焊剂

品牌:TDL *物质含量:99（％） 产品规格:XX-860 无卤素 执行标准:欧盟 ROHS MIL-13825 主要用途:焊接

无铅免洗助焊剂XX-860系列由高质量、透明精练、含有W/W级美国*树脂，经过精心调配之后所制成的*性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手，*合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，*有导电离子和腐蚀性离子，*合*新*要求，*缘阻*高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。

产品特性：
1.*卤素；
2.高*缘阻*值；
3.PCB板上残留物硬而透明且不吸水；
4.焊前和焊后作业时基板及*件不产生腐蚀性，免清洗；
5.可以通过严格的铜镜及表面阻*测试；
6.具有*高温性能，能够使无铅焊锡*润湿、扩散且焊点饱满、短路少。