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产品属性
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免洗无铅无卤助焊剂R-808
由于**法规和电子工业的要求。电子产品无铅无卤化是一种*然趋势。目前市场上现有的助焊剂大部分都含有卤素。这种助焊剂虽然可焊性好,但由于含有卤素,焊后的残留在长时间的高热或潮湿环境下工作,具有腐蚀性的残留物将会对电子产品的电气*缘性能造成潜在的危害。这种助焊剂对要求较高的电子产品无法*要求。本品是一种无铅无卤能*提供一种配合无铅焊料使用的助焊剂。这种助焊剂对无铅焊料的润湿能力强,能增强无铅焊料的的可焊性,并能满足高要求的电子电气*缘电阻值。
优点
本品是一种透明或淡黄色液体,无*性气味、烟雾小,焊点饱满光亮。焊后*少的残留对板面无腐蚀,并在PCB板面上均匀的形成一种保护层。焊后阻*5*1010Ω、*日本JIS-Z-3197-2009检验标准。在通信设备,计算机、电视机,液晶显示屏、音响设备等主机板中得到广泛应用。
东莞市润康电子材料有限公司
Dongguan
Runkuang Electronic Materials Co., Ltd.
R-808助 焊 剂 技 术 规 格 表
R-808助焊剂为免洗型,PCB线路板*产品,具有焊接能力强,板面洁净,高*缘阻*等特点。作业中严禁添加其它公司的化工产品,以*化学结构突变。
序号 |
SPECIFICATION? |
项????? 目 |
SPECS/规格 |
参考标准 STANDARD |
01 | FLUX? MODEL | 助焊剂型号 | JS-807 |
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02 | JOINTS? COLOR | 焊点颜色 | BRIGHTEN/光亮型 |
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03 | PHYSICALSTATE | 外????? 观 | 浅黄色/透明液体 |
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04 | SOLID? CONTENT% | 固 态 含 量 | 5~6.5 | *-TM-650 |
05 | SPECIFIC? GR*ITY(20℃) | 比????? 重 | 0.81&plu*n;0.005 |
|
06 | BOILING? POINT℃ | 沸??? ??点 | 78~92 ℃ |
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07 | ACID? VALUE(mgKOH/g) | 酸????? 价 | 35.00&plu*n;5.00 | *-TM-650. |
08 | SPREAD? FA*OR | 扩? 展? 率 | ≥92 | *-TM-650 |
09 | HALIDE? CONTENT% | 卤化物含量 | ≤0.5 | *-TM-650 |
10 | CORROSION? T*T | 腐 蚀 试 验 | PASS(合格) | *-TM-650. |
11 | INSULATION? | *缘阻*值 | 1.0×1010Ω | *-TM-650 |
12 | PREHEAT? TEMPERATURE(℃) | 预热温度℃ | 90℃-110℃ |
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13 | TLV? LF? SOLVENT | 溶液吸入允许量 | 400ppm |
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14 | APPLICATION | 使 用 方 式 | 喷雾/发泡/浸焊 |
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15 | STORAGE? TEMPERATURE(℃) | 存放温度(℃) | 5-35℃ |
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16 | THINNER? USED | 使用稀释剂 | JS-200 |
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17 | EXPIRY? DATE | 有? 效? 期 | 1年 |
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依据标准:ANSI/J-STD-004,*-TM-650※本产品*CFC,不破坏臭氧.