供应-*无铅锡膏 免洗焊锡膏

本产品是为SMT无铅制程配制的*焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量*低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以**塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂*高*性，从而帮助你顺利地进行无铅化制程。

本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。