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产品属性
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我司为*生产*度双面,多层印制板的,我公司承接高难度线路板;大小批量多层线路板订单!
产品用途: 公司生产之pcb主要应用于金融机械、家用电器、电子计量衡器、电子仪器仪表、电力设备、*设备等产品的电子系统;各式移动电话,通讯用背板,电脑主机板,电脑周边产品,各类家电和工业及汽车产品.按*标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行*控制的ISO9002质量*体系,使得产品的内在质量和*性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
我司主要产品:喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板
技术指标/加工能力
1.客供资料方式:(Date Supply for the Customers) 菲林(Film)、样板(Sample)、CAD资料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
2.敷铜板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F*-3
3.厚度 (Thickness):0.2---5.0mm
4.布线层数 (Circuit Layers):单面/双面/多层(4--18层)
5.*细导线/间距 (Min Circuit / SPACE): 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (喷 Sn / Pn板)
6.*小孔径 (Min Hole Diameter): 0.02mm
7.*大板厚/孔径比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
8.*大加工尺寸 (Max Outline) : 600×800mm
9.阻焊油 (Solder mask ink): 热固油 (台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
10.镀涂层(Plating / Coacing ): 电镀Ni / Au , 喷Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 数控铣边, 冲,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力:(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力:(Process capablity/Day): 200 m2
14.交货周期:(Delivery Date): 样板1-3天;单双面批量:5-7天;四层批量7-9天;六层批量8-10天
15.验收标准:(Acceptance Standrd): 国标、企标,客标
yxpcb
双层板/四层板
FR4/CEM-3/CEM-1/22F
CU
双面
50(Ω )
刚性
其他