加急PCB打样 24小时加急PCB打样 免飞测费交货快*包邮1片起订

地区:广东 深圳
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深圳市祥乐福电子科技有限公司

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深圳市祥乐福电子有限公司是*加工PCB,线路板,电路板,LED灯板,铝基电路板和FPC的有限责任公司。公司总部设在深圳市宝安区沙井街道新和大道西湾厦工业园86楼。深圳市祥乐福电子有限公司拥有完整,科学的质量管理体系和*的技术人才,深圳市祥乐福电子有限公司的诚信,实力和产品的质量也获得业界的*。欢迎各界朋友莅临深圳市祥乐福电子有限公司参观,指导或业务洽谈。

我司主要特点:

产品范围:单面,双面。多层板。铝基板。高频板等。

样板,小批量的快速生产,多层板的价格优势,交期快等特点。

无铅*工艺,*氧化处理,沉金,沉锡,沉银。

*工艺:盲埋孔等。

公司制作铝基板。硬性电路板和柔性电路板。具有体积小,重量轻,技术含量高等优势,广泛用于手机,电脑,MP4DCBLED,仪器仪表,家用电器。汽车,机电设备等高科技电子产品。产品广销香港,台湾,欧美等地。

PCB线路板生产能力:板材FR4。高TGFR4,高*1FR4,铝基材料等。

1.加工厚度:1-18

2.加工*大面积:1200*600mm

3.成品铜厚:0.5-3OZ

4.成品厚度:0.2-3.0mm

5.*小线宽:0.1mm/4mil

6.*小线间距:0.1mm/4mil

7.*小成品孔径:0.25mm/10mil

8.*小阻焊桥宽:0.1mm/4mil

9.*小外型公差:0.1mm/4mil

10.翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0

●阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色,红色等

●字*颜色:白色、黄色、黑色等

●镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ  金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求

喷锡板:锡层厚度:>=2.5-5μ

V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

表面涂覆*氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡,沉银,整板镀镍金等

*工艺:盲埋孔,HDI,碳/银油灌孔,银/碳跳线等

●普通PCB打样3-4天交货,加急PCB打样24小时交货。特快PCB打样12小时出货

●加急批量3-4天交货品质高交货准时

*性测试:开/短路测试。阻焊测试。热冲击测试。金相微切片分析等。

客供资料方式:Proter 99se ,CAM350POWWEPCBDXP,中望CAD,样板等。

PCB电路板制作流程:

运费事宜;一、开料

目的:根据工程资料MI的要求,在*合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.*合客户要求的小块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

二、钻孔

目的:根据工程资料(*),在所开*合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

三、沉铜

目的:沉铜是利用化学方法在*缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印*面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

五、图形电镀

目的:图形电镀是在线路图形*的铜皮上或孔壁上电镀一层*要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的:用NaOH溶液退去*电镀覆盖膜层使非线路铜层*出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

七、蚀刻

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.

八、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接*件时线路上锡的作用

PCB制作流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印*面→烘板→印第二面→烘板

九、字*

目的:字*是提供的一种便于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字*→后锔

十、镀金手指

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的*性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十、镀锡板

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的*铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以*具有良好的焊接性能.

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法*锣,啤板,手锣,手切

说明:数据锣机板与啤板的*度较高,手锣其次,手切板具只能做一些简单的外形.

十二、测试

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检 

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

 

凡在本公司做货的客户:深圳市内客户运费由本公司*,外省客户运费由双方共同承担

深圳市祥乐福电子科技有限公司真诚期待客户来人,来电,旺旺或是QQ在线洽谈,我们将以*合理的价格,*高的效率来生产*的线路板。同样的产品我们比价格,同样的价格我们比质量,同样的质量我们比服务,同样的服务我们比信誉,我们*会是您*佳的优质供应商,*贴心的朋友,*好的合作伙伴。

 

Layers:1-20 Layers

Max Dimension:1185mm*480mm

Min Dimension:5mm*5mm

Min Trace& line spacing:0.1mm

Warp & Twist:<0.5mm

Finished Product Thickness:0.2-4.5 mm

Copper Thickness:18-240 um

Hole Inner Copper Thickness:18-40 um

Hole Position Tolerance: /-0.075 mm

Min Punching Hole Diameter:1.0mm

Min Punching Square Slot Specification::0.8mm*0.8mm

Silk Prints Circuit Tolerance: /-0.075 mm

Outline Tolerance:CNC: /-0.1mm; Mould: /- 0.75mm

Min Hole Size:0.8 mm (No limitation in Max hole dimention)

V-CUT Angle Deviation: /-0.5°

V-CUTBoardThicknessRange:0.6mm-3.2mm

Min Component Mark Character Style:0.15 mm

Min Open Window for PADs:0.01mm

Solder Mask:Green, White, Blue,REDGREENMatte black

Surface Finishing:HASL,Immersion Tin/Silver/Gold,gold plating,OSP

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

VO板

机械刚性

刚性

*缘材料

金属基

基材

营销价格

优惠

加工定制

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

型号/规格

加急PCB打样,24小时加急PCB打样

加工工艺

电解箔

品牌/商标

深圳市祥乐福电子科技有限公司

层数

双面