加急PCB打样 24小时加急PCB打样 免飞测费交货快*包邮1片起订

深圳市祥乐福电子有限公司是*加工PCB，线路板，电路板，LED灯板，铝基电路板和FPC的有限责任公司。公司总部设在深圳市宝安区沙井街道新和大道西湾厦工业园8栋6楼。深圳市祥乐福电子有限公司拥有完整，科学的质量管理体系和*的技术人才，深圳市祥乐福电子有限公司的诚信，实力和产品的质量也获得业界的*。欢迎各界朋友莅临深圳市祥乐福电子有限公司参观，指导或业务洽谈。

我司主要特点：

产品范围：单面，双面。多层板。铝基板。高频板等。

样板，小批量的快速生产，多层板的价格优势，交期快等特点。

无铅*工艺，*氧化处理，沉金，沉锡，沉银。

*工艺：盲埋孔等。

公司制作铝基板。硬性电路板和柔性电路板。具有体积小，重量轻，技术含量高等优势，广泛用于手机，电脑，MP4，DCB。LED，仪器仪表，家用电器。汽车，机电设备等高科技电子产品。产品广销香港，台湾，欧美等地。

PCB线路板生产能力：板材FR4。高TGFR4，高*1FR4，铝基材料等。

1.加工厚度：1-18层

2.加工*大面积：1200*600mm

3.成品铜厚：0.5-3OZ

4.成品厚度：0.2-3.0mm

5.*小线宽：0.1mm/4mil

6.*小线间距：0.1mm/4mil

7.*小成品孔径：0.25mm/10mil

8.*小阻焊桥宽：0.1mm/4mil

9.*小外型公差：0.1mm/4mil

10.翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色，红色等

●字*颜色：白色、黄色、黑色等

●镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

●喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：*氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金等

●*工艺：盲埋孔，HDI，碳/银油灌孔，银/碳跳线等

●普通PCB打样3-4天交货，加急PCB打样24小时交货。特快PCB打样12小时出货

●加急批量3-4天交货品质高交货准时

*性测试：开/短路测试。阻焊测试。热冲击测试。金相微切片分析等。

客供资料方式：Proter 99se ,CAM350，POWWEPCB，DXP，中望CAD，样板等。

PCB电路板制作流程：

运费事宜；一、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在*合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．*合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板

二、钻孔

目的：根据工程资料（*），在所开*合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

三、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在*缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印*面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

五、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形*的铜皮上或孔壁上电镀一层*要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的：用NaOH溶液退去*电镀覆盖膜层使非线路铜层*出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

七、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

八、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接*件时线路上锡的作用

PCB制作流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印*面→烘板→印第二面→烘板

九、字*

目的：字*是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字*→后锔

十、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的*性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十、镀锡板

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的*铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以*具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法*锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的*度较高，手锣其次，手切板具只能做一些简单的外形．

十二、测试

目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检　

目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

凡在本公司做货的客户：深圳市内客户运费由本公司*，外省客户运费由双方共同承担

深圳市祥乐福电子科技有限公司真诚期待客户来人，来电，旺旺或是QQ在线洽谈，我们将以*合理的价格，*高的效率来生产*的线路板。同样的产品我们比价格，同样的价格我们比质量，同样的质量我们比服务，同样的服务我们比信誉，我们*会是您*佳的优质供应商，*贴心的朋友，*好的合作伙伴。

Layers:1-20 Layers

Max Dimension:1185mm*480mm

Min Dimension:5mm*5mm

Min Trace& line spacing:0.1mm

Warp & Twist:<0.5mm

Finished Product Thickness:0.2-4.5 mm

Copper Thickness:18-240 um

Hole Inner Copper Thickness:18-40 um

Hole Position Tolerance: /-0.075 mm

Min Punching Hole Diameter:1.0mm

Min Punching Square Slot Specification::0.8mm*0.8mm

Silk Prints Circuit Tolerance: /-0.075 mm

Outline Tolerance:CNC: /-0.1mm; Mould: /- 0.75mm

Min Hole Size:0.8 mm (No limitation in Max hole dimention)

V-CUT Angle Deviation: /-0.5°

V-CUTBoardThicknessRange:0.6mm-3.2mm

Min Component Mark Character Style:0.15 mm

Min Open Window for PADs:0.01mm

Solder Mask:Green, White, Blue,RED，GREEN，Matte black。

Surface Finishing:HASL,Immersion Tin/Silver/Gold,gold plating,OSP