供应多层线路板，高难度PCB

品牌:HPT 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

公司简介
一、 概況
本公司是一家*生产单、双、多层及柔性线路板的私营企業，本公司拥有各种*的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自2001年成立以來，不断引进德国、日本、台湾等地区的*设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高*性的单面至十层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。
公司已顺利通过了ISO9001：2000国际质量认证、ROHS*认证及UL认证；月産量達8000平方米，本廠的宗旨：“顧客是*，質量是生命”，我们以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产、抄板、布线、原理设计、开模等*服务。信譽卓著，品質*群，一直受到國內、外廣大客戶一致好評。
二、主要技術指標
1 ． *大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，*氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三 ． 工艺能力：
　　 （ 1 ） 钻孔：*小孔径 0.2MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：*小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
　　 （ 3 ） 导线宽度：*小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 4 ） 导线间距：*小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 7 ） 铣板：线到边*小距离： 0.15mm 　孔到边*小距离： 0.15mm 　*小外形公差： &plu*n; 0.1mm
　　 （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　 （ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　*小尺寸： 80mm * 80mm
四、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货