无铅助焊剂 *免洗助焊剂

品牌:八达 *物质含量:100（％）产品规格:20L 执行标准:GB-9491-88標準和JIS標準主要用途:电子无铅焊接

*型助焊劑

【産品簡介】

BD-908B是利用*新的观念及方法配制成透明免洗*助焊剂。本剂*松香树脂及卤素，本剂固含量低，焊接后基板表面*干净，*易通过仪器的检测。本助焊剂*合*标准GB-9491-88標準和JIS標準。

【産品应用】

本助焊剂适用于传统的SMD、PCB手工浸焊制程，在电子通讯产品，电脑自动化产品、以及其它要求品质*度很高的产品，均适用本剂。

【産品特性】

u 上锡速度快，润湿性好，无短路虚焊产生

u 不具腐蚀性残留物

u 本劑低煙、不污染工作環境、不影響人體健康

u 可以通過嚴格的銅鏡及表面阻*測試

u 焊錫表面和*件面無*産生、無吸濕性。

【产品規格】

【主要成分】

低碳醇类溶剂、*剂、助溶剂、稳定剂等。

【包装规格】

◆标准包装：20公升包装
◆其他包装方式：按双方约定方式

【注意事项】

◆严禁与其它类助焊剂，稀释剂混用。

◆用于密封焊接时，可不加助焊剂。

◆当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。

◆助焊剂发泡使用，应五至七天更换一次。

◆对于有IC插座及晶振的线路板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次。

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