供应双面OSP线路板/*板/UL板

品牌:D* 型号:双面OSP线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

我司*生产各种线路板，单面，双面，多层均可生产，我司拥有10余年印刷电路板生产经验，能**的为客户提供优良的产品和服务是我们品质*和您可信赖的基础，希望*会和广大客商紧密合作！ 生产层数：2～14层，生产厚度：0.2MM～7.5MM ，*小孔径：0.1MM(激光钻孔)，表面处理：镀金、沉金、沉锡、喷锡+金手指、*氧化处理、无铅喷锡等。公司产品已广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域。