LED固晶胶,LED*缘胶,芯片固晶胶
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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ZC-100(低温快固)固晶*缘胶
产品说明
ZC-100(低温快固)固晶*缘胶是我公司*近研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度呈透明状之胶粘剂,此产品既具有*光衰的功能,更具备了在低温和高温中快速固定芯片之功效,可以大幅度缩短芯片的烤胶时间,因此更好的避免了LED芯片长时间在高温环境中发生质变的可能因素,从而更好的保护了芯片的*性,ZC100适用于需要*保障的发光二*管(LED)如白光、双线蓝光、双线绿光、双线红光、双线黄光等芯片的*缘粘接。
基本参数
颜色 透明
粘度 9500&plu*n;1000 cps(25℃/10 rpm)
硬度 85D
比重 1.2
折射率 1.75
玻璃化温度 150℃
剪切强度大于 2000 psi
冲击强度大于 8.2Kg/5000 psi
热膨胀系数 低于玻化温度42e-6™ 高于玻化温度142e-6™
工作温度 -25℃到145℃(连续工作);-45℃和300℃(*工作)。
表面电阻系数: 3.5E14 ohms 体积电阻系数: 1.2E15 ohms
导热系数 0.8W/m.K
固化条件 125℃45分钟 150℃ 30分钟