奥斯邦189*缘导热胶

奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：

1、单组份、室温固化、使用方便，无需卡销或螺丝固定。

2、具有良好的导热、散热、粘接性能。

2、中性固化，固化速度快，对*大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；

4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电*缘性能和优异的*潮、*震、耐电晕、*漏电性能。

5.**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、*缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。

三、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。