供应导热双面胶

地区:北京 北京市
认证:

北京肯瑟高分子技术有限公司

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概述:

Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由*丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。

Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供*的导热通道,使其电子器件与散热器之间*需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。

 

特性:

Kenbond1000系列导热双面胶带使用时*轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度*间和温度升高而增强。

Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状的,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。

 

应用:

Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:

大功率LED铝基板与散热器的粘接安装

安装弹性加热薄片

安装温度显示膜

安装热电冷却模具

散热器于微处理器的粘接

柔性电路与散热装置的粘接

功率晶体管与印刷电路板粘接

 

技术参数:

项目

Kenbond1005

Kenbond1015

Kenbond1020

测试方法

外观

白色

白色

白色

目测

基材

玻纤布

玻纤布

 

玻纤布厚度mm

 

0.1

0.1

ASTM374

总厚度mm

0.05

0.15

0.2

ASTM374

导热系数W/m.k

0.8

0.8

0.8

ASTM D5470

热阻*℃in2/w

0.1

0.23

0.3

ASTM D5470

粘接强度N/cm

4.1

5.3

6.5

ASTM D1002

击穿电压KVAC

1.0

2.5

3.0

ASTM D149

体积电阻ohm/cm

3X1013

3X1013

3X1013

ASTM D257

适用温度范围℃

-20~130

-20~130

-20~130

 

贮存期(月)

24

24

24

 

型号/规格

Kenbond1005,1015,1020

品牌/商标

Kenbond