本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构. ·特点 1) 稳定性好,*性高 2) 阻值范围宽:(1-1000)kΩ 3) 阻值精度高: 4) 由于玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使 用） 体积小,重量轻、结构坚固，便于自动化安 装（在印制线路板上）； 5) 热感应速度快和灵敏度高。 ·主要技术参数 1) 额定*功率电阻值范围（R25）： （1-1000kΩ） 2) R25 允许偏差:±1%、±2%、±3%、±5%、 ±10% 3) B 值范围（B25/85）：（1960-4480） K 4) B值允许偏差：±0.5%、±1%、 ±2% 5) 耗散系数≥2mW/℃(在静止空气中) 6) 热时间常数:≤20s(在静止空气中) 7) 工作温度范围:-55℃～ 300℃ 额定功率:500mW ·应用 1) 家用电器,如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉 等的温度控制与温度检测。 2) 办公自动化设备，如复印机、打印机、电子腾印 机的温度检测或温度补偿。 3) 工业、*、*、气象、食品加工设备的温度 控制与检测。 4) 液面指示和流量测量； 手提电话机电源； 仪表线圈，集成电路，石英晶体振荡器和热电偶 的温度补偿。
