bga锡球

型号:天翼规格:天翼品牌:天翼类型:多款供选

无铅锡球特性:

本产品的纯度和圆球度均*高,适用于BGA、CSP等*封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.

序号Serial number	项目Item	产品参数Product parameter	测试方法Testing method
1	外观Appearance	银色,光亮球状实心固体Silvery,shining globosity solid	/
2	气味Odor	无气味No odor	/
3	主要成份Main composition	Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sn95.5Ag4.0Cu0.5	感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器Pla*a emission spectrometers
4	比重Density	7.42-7.44	/
5	溶点Melting point	217-221℃	DSC测试仪DSC tester
6	含氧量Oxygen contain	0.005%-0.01%	精密氧化分析仪Precision oxygen *yzer
7	包装Packaging	250K/瓶500K/瓶1KK/瓶250K/JAR 500K/JAR 1KK/JAR	/
8	尺寸规格Ｄimension specification	0.889mm&plu*n;0.0008	影像量测系统仪Vision measuring machine
		0.76mm&plu*n;0.020
		0.65mm&plu*n;0.018
		0.60mm&plu*n;0.018
		0.55mm&plu*n;0.015
		0.50mm&plu*n;0.015
		0.45mm&plu*n;0.012
		0.40mm&plu*n;0.012
		0.35mm&plu*n;0.010
		0.30mm&plu*n;0.010
		0.25mm&plu*n;0.008
		0.20mm&plu*n;0.008
		0.15mm&plu*n;0.005
		0.10mm&plu*n;0.005

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