金手指板

地区:广东 深圳
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郭焕云

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品牌:威特电子 型号:金手指板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜



特 点:金手指位有镍金二层,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.8μm,其明显特点是承受力较大,适用于拆装之电子产品。
适用范围:工业控制板、计算机手插卡及计算机外用产品等。

*生产:单面板、双面板、多层板、铝基板、高频板、
HDI
板、埋/盲孔板、高Tg板、阻*板、FPC.
品质*:本司拥有大量的检测设备和实验仪器,力争
做到客户投诉率< 1%,成品合格率>99%.
生产交期:样板2-3天交货;批量板5-7天交货

1):郭焕云24小时在线服务)
0755 传真:0755
手机: 阿里旺旺IDharyyguo QQ394692800
/MSN 网址:www.wtepcb.com

本司工艺技术:

项目

参数

说明

*小线宽(Mil)

4

*小间距(Mil)

4/5

金板可做4mil

*小焊环(Mil)

过孔: 4Mil

余环是指孔边到焊环*外边的距离。

器件孔:7Mil

*小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

*大板厚

单、双面板

3.2mm

0

多层板

6.0mm

*小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4:0.4mm6:0.8mm8:1.0mm10:1.2mm

线到板边距离

铣外形:0.20mm

V-CUT: 0.4mm

*大层数

36

阻焊

绿油窗(Mil)

2/4

1.指单边;2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil.

绿油桥(Mil)

6

IC管脚之间。

颜色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

字*

*小线宽(Mil)

5/8

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。

镀层厚度(微英寸)

工艺

镀层类型

*小厚度

*大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

5

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层(微米)

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚(oz

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

*缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

*大铜厚

0

4/4(金板可做);4/5;

0.5oz

0

在*间距的情况下线宽不能低于要求值

6/7

1oz

0

8/8

2oz

0

8/12

3oz

0

5oz

0

板材类型

FR-4;铝基;高频板材;聚四氟已烯;挠性板;厚铜箔;纸板;BT板材;Pi板材;Rogers4003 (PPC:4403)