生产电路板 PCB 铝基电路板

品牌:铝基电路板型号:铝基电路板机械刚性:刚性层数:单面基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

都之杰电路科技有限公司是一家*生产*度单双面、多层电路板、铝基板的资深民营企业。本公司拥有各种*的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。

　　本公司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高*性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品*合IEC,*、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.）管理体系认证。

　　我们遵循顾客就是*的原则，以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。

深圳市都之杰实业有限公司

：刘碧敏女士（业务部经理）和我联系免费

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我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，*操作工人*严格的质量培训和考核后才能上岗。
我公司已致力于研发使用*材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。产品**合欧盟ROHS*指令及SONY SS-00259第三版*标准。

实验室：*和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持*佳条件，生产优良的产品。

1、高温热冲击实验

2、锡炉浸（漂）锡实验

3、金相切片实验

4、Open/Short 100％检测

工程审核：鉴定资料*合性、完整性，制造出客户满意的产品。

金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。

生产能力/Production Process

序号

项目

技术指标

1	层数	12
2	*大加工面积	450x1200mm 18"x45"
3	*小板厚	2 (层）layers 0.20mm 8mil 4（层）layers 0.40mm 16mil 6（层）layers 1.00mm 40mil 8（层）layers 1.20mm 48mil 10（层）layers 1.60mm 64mil
4	*小线宽	0.075mm 3mil
5	*小间距	0.075mm 3mil
6	*小孔径	0.20mm 8mil
7	孔壁铜厚	0.025mm 1mil
8	金属化孔径公差	&plu*n;0.075mm 3mil
9	非金属化孔径公差	&plu*n;0.05mm 2mil
10	孔位公差	&plu*n;0.05mm 2mil
11	外型尺寸公差	&plu*n;0.13mm 5mil
12	*小焊桥	0.10mm 4mil