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制作4、6层蓝牙模块、半孔工艺电路板(图)

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市文利科惠科技有限公司

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品牌:KH 型号:winli003 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铝

制作四、六、八层有埋盲孔、盘中孔、半孔工艺的蓝牙模块板。*小制作孔径0.1MM，线距线隙3/3mil。