温度补偿型陶瓷电容 TDK 贴片电容
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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温度补偿型陶瓷电容TDK
特点:
1.*微型化,*安装精度。
2.多层结构,高*性。
3.标准外形尺寸,可提供更大的容值范围。
用途:1.电子设备
2.通讯设备(手机、PHS、无线等)
体积: COG: 402 06
CH:6
容量: 0.1PF----220nF
电压: OJ=6.3V 1A=10V 1C=16V 1E=25V 1H=50V
容量公差:
W=&plu*n;0.05PF
B=&plu*n;0.1PF
C=&plu*n;0.25PF
D=&plu*n;0.5PF
F=&plu*n;1PF
J=&plu*n;5%