供日本almit阿米特/韩国喜星无铅焊锡膏/锡膏

    你好，我公司为港商独资企业，于焊接辅料贸易行销十余年，长期现货*开封后寿命长，且还能持续保持性能稳定，对无铅合金的润焊性有了切实改进(根据检测标准JIS-Z-3197,对氧化铜>82%,对镍>81%)的产地为日本阿米特(almit)/韩国喜星原装品牌无铅焊锡膏等焊接材料，一手货源长期备有大量现货，不受市场所影响，公司自定义售价，均低于市场挂牌价，可送货上门，主要服务项目如下：

1、阿米特(almit)高温预热时的助焊剂有耐热性，奥陆弥透有代表性的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡膏系列:

1）LFM-48W TM-HP    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:12.0%，特征:高温预热对应BGA的不润湿对策
2）LFM-48W TM-TS    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.5%，特征:印刷性良好焊点接触性良好
3）LFM-48W TM-TS(S) 熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.5%，特征:高信赖性

2、注重*问题的无卤素无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡膏系列:

1）LFM-48W NH    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:12.0%，特征:无卤素焊锡膏
2）LFM-48W NH(D) 熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.5%，特征:无卤素焊锡膏，优良的熔融性，细小粉末对应
3）LFM-48W NH(A) 熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.0%，特征:无卤素焊锡膏       

3、稳定的连续印刷性，大气回流焊中对润湿性差的*部件也有很好的润湿效果的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡膏系列:
1）LFM-SUC    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.5%，特征:连续印刷时的稳定性，大气回流焊时的润湿效果良好

4、助焊剂飞溅对策品，大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅，*适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡膏系列:
1）LFM-48W PMK    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.5%，特征:助焊剂飞溅对策品，润湿性方面也有大幅*
2）LFM-48W SPM    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:11.0%，特征:助焊剂飞溅对策品

5、能够对应难度高的印刷，*生产效率的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡膏系列:
1）LFM-48W SSK-V    熔融温度:217-220℃，助焊剂含量:12.0%，特征:印刷性*好，使条件广泛的稳定的印刷成为可能

应用：
   适用于（0402/0201）元件，及有△t问题的大尺寸元件焊接，及高科技*产品使用，对手机，笔记本电脑等精密产品有良好的润湿性及*高的*性测试特性。
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联系人：洪文