TDK 贴片电容 1UF 25V

介质说明：X5R材质的贴片电容属于II类低频电容器，其电容量相对稳定，对环境温度、电压和时间的变化相对敏感。

特点：

具有较高的电容量且较稳定，在-55℃～＋85℃工作范围内，其温度系数为&plu*n;15％，叠层独石结构，具有高*性、优良的焊接性及布耐焊性。广泛应用于回流焊和波峰焊。

用途：

适用于各种滤波、耦合电路。