3D锡膏厚度测试仪 SH-110 3D

类型:锡膏测厚仪 品牌:T*HERCK 型号:SH-110 3D 测量范围:22.0*17.0mm（mm） 显示方式:视频显示 电源电压:220（V） 外形尺寸:长890×宽560×高500mm（mm）

机器尺寸：长890×宽560×高500mm

XY扫描间距：0.005mm- 5mm可任意设定

电动伺服平台：平台尺寸：400mmx300 mm

XY移动行程：350X270mm

可定做更大行程的工作平台

摄像机扫描频率：60 Field/Sec

测量光源：精密红色激光线

扫描范围：多处，任意大小，可编程

照明光源：环型白色LED照明

测量模式：可编程多处自动扫描测量，手动扫描测量。

视场：20X－100X，5档可调

高度测量精度：&plu*n;0.002mm

高度重复测量精度：&plu*n;0.004mm

3D模式：3D模拟图，*3D数据测量

SPC模式：根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、*大值、*小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图。

其他测量功能：*2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

操作系统：WindowsXP 重量：55 KG