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产品属性
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导电银油:是一种单组份, 高纯度的银粉填充物的液体粘合剂,各种芯片及元件粘接用的低温粘结导电银浆、绕线电感用银浆、VFD银浆及固栅银浆、薄膜开关银浆、冷光片银浆.PTC热敏电阻用铝浆及银浆、各种类型的中高温烧结型银导电浆等.低温-0℃~5℃储藏为益.
WTS-5100是一種單組份,银填充物的高纯度的液体粘合剂,*适用于粘合晶片到印刷线路板或其他导电设备上。
WTS-5100具有低粘度,低触变率,用于晶片粘接。WTS-5100表现出杰出的粘性,对陶瓷、金属和塑料都有良好的粘性。不能常温固化。
储存:-5~5°C低温储存。在25°C环境下的使用寿命24小时内。
解冻:使用前,要先在室温解冻2~4小时,使胶液温度与室温接近方可使用。
点胶:可用手工或点胶机施胶。
固化:130°C约60分钟,150°C约40分钟
注意事项:
1.对开封之,包装,若一次没用完,可盖封好,下次再继续使用,一般这样可重复3~5次*
影响品质。
2.若不谨将胶水弄到皮肤上,可用清水或工业酒精冲洗,严重者请医师*。
WTS-5100技术说明书来源于材料的典型性质,它**作为参考,这里包含的数据不能作为产品详细说明书。
粘度 400-650pa.s光滑触变变性
顏色(可见) 银色
灌封时间25°C室温下*
保存时间0°C6个月
固化程序
40分钟 150°C
物理性质
操作温度范围 -60°Cto 175°C
硬度 ShoreD85
晶片剪切强度(Si to Ag),
@25°C 1×1MM芯片推剪强度≥350G
玻璃转换温度(DMA-onset) 115°C
导热系数,TMA
Alpha one: 45 ppm/°C
Alpha tow: >135 ppm/°C
挥发性,TGA
Weight loss upon cure: <2.0%
Weight loss at 250°C: <0.2%
变质温度 >350°C
%固体 >82%
吸水性2小时水煮 <1.0%
导电/导热永生
体积电阻 3.0mΩ/mm2
导热性 >2W/m-K
离子性质
氯离子 <50ppm
氨离子 <20ppm
钠离子 <5ppm
钾离子 <5ppm