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产品属性
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该产品主要粘晶片、LCD等. 糊状 150度 40 Min. 银色. 50g/支.
WTS-5104是一種單組份,银填充物的高纯度的液体粘合剂。
WTS-5104具有低粘度,低触变率,*适用于冷光片钡层Fpcb,ITO(PET+氧化铝或玻璃上),高温固化。
储存:25°C常温储存。
点胶:可用手工或点胶机施胶。
固化:120°C约20分钟
注意事项:
1.对开封之,包装,若一次没用完,可盖封好,下次再继续使用,一般这样可重复3~5次*
影响品质。
2.若不谨将胶水弄到皮肤上,可用清水或工业酒精冲洗,严重者请医师*。
WTS-5104技术说明书来源于材料的典型性质,它**作为参考,这里包含的数据不能作为产品详细说明书。
粘度 26-35pa.s光滑触变变性
顏色(可见) 银色
灌封时间25°C室温下*
保存时间0°C6个月
固化程序
20分钟 120°C
物理性质
操作温度范围 -30°Cto 70°C
硬度 ShoreD85
晶片剪切强度(Si to Ag),
@25°C 6.1X1MM芯片推剪强度≥350G
玻璃转换温度(DMA-onset) 115°C
导热系数,TMA
Alpha one: 45 ppm/°C
Alpha tow: >135 ppm/°C
挥发性,TGA
Weight loss upon cure: <2.0%
Weight loss at 250°C: <0.2%
变质温度 >350°C
%固体 >82%
吸水性2小时水煮 <1.0%
导电/导热永生
体积电阻 2.5mΩ/mm2
导热性 >2W/m-K
离子性质
氯离子 <50ppm
氨离子 <20ppm
钠离子 <5ppm
钾离子 <5ppm