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产品属性
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美国欧克*751AB导热硅胶是一种双组份脱醇的套装胶料,它由A、B两部分液体组成。当两组分以*重量比充分混合时,混合液体会在室温下固化为柔性弹性体,本产品*用于灌封导热。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料*,无腐蚀,*合ROHS。*固化后的材料*老化性能好,可*性好,具有*佳的耐侯性。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
特点:
使用方法:
1. 粘接材料表面要求清洁干净并充分干燥;
2. 将AB双组分在原包装容器内充分搅拌均匀,再按照1:1重量比在混胶容器内*充分搅拌均匀。
3. 封胶时若溢胶,要在胶水固化前用棉布沾松节油擦去多余的胶,固化后的胶体只能用物理方法清除。
技术参数:
固化前:(25℃/50%相对湿度)
序 号 | 项 目 | 指 标 | 备 注 |
1 | 外 观 | A:稀稠液; B:液体 | 目 测 |
2 | 颜色 | A:灰色; B:透明 |
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3 | 粘度(CPS) | A:4000;B:7000 |
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4 | 固化配合比例 | A:B=1:1 |
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5 | 表干时间(小时) | 3~4 |
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6 | 施工操作时间(分钟) | 60~90 |
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7 | *固化时间(小时) | 24 |
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8 | 加温全固时间 (100℃/分钟) | 20~30 |
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固化后:(25℃/50%相对湿度)
序号 | 项目 | 指标 | 备注 |
1 | 硬度(邵氏A) | 50~55 |
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2 | *张强度(Mpa)≥ | 0.4 |
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3 | 体积电阻率(Ω.cm)≥ | 1×1016 |
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4 | 击穿电压(MV/m)≥ | 15 |
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5 | 介电常数(1MHZ) | 3.0~3.3 |
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6 | 阻燃标准 | UL94V-0 |
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7 | 温度范围 | -60~250℃ |
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8 | 导热率(Thermal conductivity w/m.k) | 1.2~1.5 |
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注意事项:
1.若与皮肤接触,请以肥皂和水洗除。
2.操作时,*要保持室内通风。
3.储存和运输时应*雨淋和曝晒,储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处,并*包装严密。