*：贴片排阻(图)

  产品特性：

                  ·体积小，重量轻；
                  ·适应再流焊与波峰焊；
                  ·电性能稳定，*性高；
                  ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；
                  ·机械强度高、高频

特性*。