供应扩散硅压力传感器芯体
地区：陕西
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无
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HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的*是一个扩散硅压敏元件，被测介质压力(或压差）通过隔离膜片硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装，具有很高的*性、重复性和稳定性。
一、技术参数
输入激励：1.5mA
输入阻*：3kΩ～6kΩ
输出阻*：2.5kΩ～6kΩ
*缘电阻：≥100MΩ/50VDC
被测介质兼容性：与316L不锈钢兼容的气体和液体
响应时间：≤1ms(10%～90%)
二、性能参数
参数 | 量程 | 典型值 | *大值 | 单位 |
非线性 | 0～0.35～3.5MPa | &plu*n;0.15 | &plu*n;0.3 | %F.S |
3.5～35MPa | &plu*n;0.2 | &plu*n;0.3 | %F.S | |
35～60Mpa | &plu*n;0.25 | &plu*n;0.5 | %F.S | |
重复性/迟滞 | 0.02 | 0.05 | %F.S | |
*位输出 | 0&plu*n;1 | 0&plu*n;2 | mVDC | |
满量程输出 | 100&plu*n;10 | 100&plu*n;30 | mVDC | |
*位温度误差 | &plu*n;0.5 | &plu*n;0.8 | %F.S | |
满量程温度误差 | &plu*n;0.5 | &plu*n;0.8 | %F.S | |
过载压力 | 3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值) | |||
温度补偿范围
工作温度范围 | 0～70
-20～80
| ℃
℃
| ||
贮存温度范围 | -40～125 | ℃ | ||
以上参数测试条件：供电1.5mADC，室温25℃
"
是
Hitachi/日立
HT13/15
压力
金属
半导体
单晶
厚膜
模拟型
Exia II *6
&plu*n;0.2（%F.S.）
&plu*n;0.02~0.05（%F.S.）
&plu*n;0.05~0.1（%F.S.）
0.2
&plu*n;0.5~0.8%F.S
0.2
其他IC
