型号:705 粘度:705（Pa·S） 颗粒度:00（um） 品牌:ZYEI 规格:500g *:中RMA 清洗角度:免洗型
SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经*配方设计适用于细间距*印刷，能*几近*的回流焊接效果。HJ386锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ386锡膏*的*体系，*消除各种回流焊接缺陷，同时能*焊膏长期的稳定性。
特性： 宽阔的回流工艺窗口，*的回流焊接效果。
可*印刷，印刷速度可达150mm/sec。
精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
非脆性透明残留，可在线探针检测。
工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数： 合 金：Sn37%Pb, Sn36%Pb2%Ag.
粉末规格：3号粉（25-45μm per * J-ATD-005）。
流变体系：细间距、*印刷
残 留：约总重量的5%。
包 装：500g/瓶
