供应高散热铝基覆铜板

地区:广东 东莞
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型号:MAF-02 层数:单面 机械刚性:刚性 基材:铜
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器
前置放大器`功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
主要性能
测试项目单位处理条件典型值
N/mmMAF-01MAF-03
剥离强度N/mm热应力后1.901.801.80
表面电阻交收态7×1095×1095×108
C-96/35/903×1092×1094×108
体积电阻率MΩ.m交收态4×1085×1082×109
C-96/35/905×1082×1098×109
热阻℃/w交收态1.91.41.3
1MHz介质常数 -交收态3.83.92.7
1MHz介质损耗因数 -交收态0.0280.0260.009
热应力min260℃3min,不分层.不起泡
击穿电压KVD-48/50+D/0.5/232.1
燃烧性 -交收态v-0
耐电弧S交收态250
*I -交收态225