供应制造沉金多层线路板

地区:广东 深圳
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深圳市德创鑫电子有限公司

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品牌:多层PCB板 型号:PCB016 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜

深圳市德创鑫电子有限公司是一家*从事PCBFPCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCBFPCB及*线路板的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。产品远销东南亚,西欧、美国、中东等海外市场。目前公司已通过DNVISO9001:2000质量体系国际认证,ISO14001UL认证。公司一直坚持以"科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,*真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

1、表面工艺:无铅喷锡、普通喷锡、电镀镍/金、化学镍///锡等、OSP*氧化膜等。
2PCB层数Layer 1-12FPCB层数:1-6
3
、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x650mm Single/Double-sided Pcb多层板500x500mm Multilayer PCB
4
、板厚:FR-4 Board thickncss 0.08mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
5
、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6
、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7
、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mmФ0.8 &plu*n;0.10mm
8
、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9
、*缘电阻Insuiation resistance1014Ω(常态)
10
、孔电阻Through Hole Resistance ≤300Ω
11
、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
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、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13
、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion5H
14
、热冲击Thermal stress 28810sec
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、燃烧等级Flammability 94v-0
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、可焊性Solderability 2353s在内湿润翘曲度board Twist0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination1.56微克/cm2
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、基材铜箔厚度:1/3 oz 1/2oz1oz2oz 4oz
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、镀层厚度:25微米以上
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、常用基材:FR-4FR-5、铝基,陶瓷,TeflonRogers94VO94HB CEM-1
20
、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。

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