集成电路

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深圳斯普仑科技有限公司
Shenzhen Spring Technology Co.,Ltd

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网址：www.szspl-ic.com       www.splkj.com

型号/规格

MSM6050

品牌/商标

QUALCOMM

封装形式

BGA

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

盘装

功率特性

频率特性

整流电流

反向击穿电流

供应集成电路