供应软硬结合线路板,多层电路板，PCB板

品牌:D* 型号:软硬结合 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

深圳市德思线路板有限公司是一家从事生产加工*度双面、多层电路板及柔性电路板的高科技企业。工厂始建于 1993 年,现已拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质*队伍,现有员工 400 余人，月生产能力双面、多层印刷电路板 15000 平方米，柔性电路板 5000 平方米。公司生产的*度电路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。

　　公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日*的*生产设备和检测设备。公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作，建立了*的科研体系和长远的科学开发规划。在日常生产工作中*推行ISO9001：2000质量管理体系及“5S”管理。

　　随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展，印制电路板与柔性电路板已成为电子信息产业的重要材料，竞争将日趋激烈；我们将本着“全员一心、制造优质；不断进步、满足客户”的经营理念，持续改进以精益求精来*客户的期望，以优良的品质和完善的售后服务，去*广大客户的信赖。