薄膜热敏电阻封装的温度传感器，*缘性、稳定性好，可量身定做
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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1. 应用范围:
电脑、打印机、家用电器等
2. 特点:
·*缘薄膜封装, 热感应速度快, 灵敏度高
·稳定性好, *性高
·*缘性好
·阻值精度高
·使用*
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装
3.技术规格
| 阻值(R25℃) 范围 (KΩ) | 10KΩ |
| 阻值(R25℃) 允许偏差 (%) | &plu*n;1%, |
| B值范围 (K) | 3435K |
| B值允许误差 (%) | &plu*n;1%, |
| 耗散系数(在静止空气中) (mW/℃) | 0.7mW/c |
| 使用温度范围 (℃) | -30℃ ~ 90℃ |
| 热时间常数(在静止空气中) (S) | ≤5秒 |
| 结构封装 | 聚酰亚胺薄膜封装 |
| 外型尺寸 (mm) | TJD总长25mm，产品总长380mm |
是
JERRIT
TJD
热敏
精密
合成
合成式
平面片状
5KΩ~100KΩ
&plu*n;0.5%
NTC
0（W）
小功率
低频
*
*
